High-quality InP/SOI heterogeneous material integration by room temperature surface-activated bonding for hybrid photonic devices

投稿日 : 2020年5月1日カテゴリー : タグ : 投稿者 : titech-amamiya-lab

Y. Wang, K. Nagasaka, T. Mitarai, Y. Ohiso, T. Amemiya, N. Nishiyama, Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 59, 052004.