SAMCO RIE-400iP

本装置は放電形式に誘導結合プラズマ（Inductively Coupled Plasma: ICP）を採用したロードロック式高密度プラズマエッチング装置です。最大4インチウエハーに対応しており、主にSi系材料の高精度、高均一加工が可能です。