ディップイン式レーザー3Dリソグラフィーを⽤いた高屈折率ポリマーによるフォトニックワイヤーボンディング 投稿日 : 2025年6月30日 カテゴリー : タグ : 投稿者 : amemiya-lab Xiang Lixin, 岡田 祥, ⻄浦 克典, 四釜 拓⽣, 永松 周, 前川 永遠, ⼤塚 健祐, 雨宮 智宏, 第86回応用物理学会秋季学術講演会, 8p-N202-4, Sep. 2025.
ディップイン式レーザー3Dリソグラフィーを⽤いた高屈折率ポリマーによるフォトニックワイヤーボンディング 投稿日 : 2025年6月30日 カテゴリー : タグ : 投稿者 : amemiya-lab Xiang Lixin, 岡田 祥, ⻄浦 克典, 四釜 拓⽣, 永松 周, 前川 永遠, ⼤塚 健祐, 雨宮 智宏, 第86回応用物理学会秋季学術講演会, 8p-N202-4, Sep. 2025.
