Chip-on-wafer Bonding for III-V/Si Heterogeneous Integration

投稿日 : 2021年5月25日カテゴリー : タグ : 投稿者 : titech-amamiya-lab

H. Onodera, T. Kikuchi, Y. Ohiso, T. Amemiya, N. Nishiyama. 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), Oct. 2021.