Enhanced bonding strength of InP/Si chip-on-wafer by plasma-activated bonding using stress-controlled interlayer

投稿日 : 2020年4月1日カテゴリー : タグ : 投稿者 : titech-amamiya-lab

T. Kikuchi, L. Bai, T. Mitarai, H. Yagi, M. Furukawa, T. Amemiya, N. Nishiyama, S. Arai, Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 59, SBBD02