Examination of Chip-on-Wafer Plasma Activated Bonding Technology for III-V on Si hybrid Photonic Integrated Circuits

投稿日 : 2018年12月30日カテゴリー : タグ : 投稿者 : titech-amamiya-lab

Liu Bai, Takehiko Kikuchi, Takuya Mitarai, Nobuhiko Nishiyama, Hideki Yagi, Tomohiro Amemiya, Shigehisa Arai. 電子情報通信学会光エレクトロニクス研究会（OPE）, IEICE Technical Report, Vol. 118, No. 348, pp. 149-153, Dec. 2018.