Improvement of Thermal Process Tolerance of Directly Bonded GaInAsP/SOI Wafer by Stressed SiNx Deposition

投稿日 : 2015年9月26日カテゴリー : タグ : 投稿者 : titech-amamiya-lab

S. Inoue, S. Hasan, J. Suzuki, Y. Hayashi, T. Amemiya, N. Nishiyama, S. Arai, 5th International Symposium on Photonics and Electronics Convergence (ISPEC 2015), P-57, Dec. 2015.