Investigation of Chip-on-wafer Direct Bonding Method for Hybrid Integration

投稿日 : 2021年8月25日カテゴリー : タグ : 投稿者 : titech-amamiya-lab

H. Onodera, T. Kikuchi, Y. Ohiso, T. Amemiya, N. Nishiyama, 11th International Symposium on Photonics and Electronics Convergence (ISPEC 2021), P-28, Dec. 2021.