Investigation of InP/Si Die-to-wafer Low-Temperature Plasma Activated Bonding for Heterogeneous Integrated Substrate

投稿日 : 2018年4月25日カテゴリー : タグ : 投稿者 : titech-amamiya-lab

L. Bai, T. Kikuchi, J. Suzuki, K. Nagasaka, N. Nishiyama, H. Yagi, T. Amemiya, S. Arai, 19th International Conference on Metalorganic Vapor Phase Epitaxy (ICMOVPE-XIX), 5C-3.4, Jun. 2018.