Investigation of stress dependence on bonding strength for III-V/Si chip-on-wafer by plasma activated bonding

投稿日 : 2019年3月26日 カテゴリー : タグ : 投稿者 : titech-amamiya-lab

Liu Bai, Takehiko Kikuchi, Takuya Mitarai, Nobuhiko Nishiyama, Hideki Yagi, Tomohiro Amemiya, Shigehisa Arai. 第66回応用物理会春季学術講演会, 10a-W331-9, Mar. 2019.