Optical Interconnection between III-V chips on Si by using Photonic Wire Bonding

投稿日 : 2015年9月26日カテゴリー : タグ : 投稿者 : titech-amamiya-lab

Z. Gu, T. Amemiya, A. Ishikawa, T. Hiratani, J. Suzuki, N. Nishiyama, T. Tanaka, S. Arai, IEEE Optical Interconnects Conference 2015 (OIC 2015), WB5, Apr. 2015.