Photonic wire bonding using world’s highest refractive index UV curable resin for dip-in 3D laser lithography

投稿日 : 2025年3月11日 カテゴリー : タグ : 投稿者 : amemiya-lab

L. Xiang, S. Okada, K. Nishiura, T. Shikama, S. Nagamatsu, T. Maekawa, K. Otsuka, T. Amemiya, The 9th International Congress on Laser Advanced Materials Processing (LAMP 2025), 27-02, Jun. 2025.