Optical interconnection between III-V chips on Si by using photonic wire bonding 投稿日 : 2014年9月26日 カテゴリー : タグ : 投稿者 : titech-amamiya-lab Z. Gu, T. Amemiya, A. Ishikawa, J. Kang, T. Hiratani, Y. Hayashi, J. Suzuki, N. Nishiyama, T. Tanaka, S. Arai, 4th International Symposium on Photonics and Electronics Convergence (ISPEC 2014), P-4, Nov. 2014.
Optical interconnection between III-V chips on Si by using photonic wire bonding 投稿日 : 2014年9月26日 カテゴリー : タグ : 投稿者 : titech-amamiya-lab Z. Gu, T. Amemiya, A. Ishikawa, J. Kang, T. Hiratani, Y. Hayashi, J. Suzuki, N. Nishiyama, T. Tanaka, S. Arai, 4th International Symposium on Photonics and Electronics Convergence (ISPEC 2014), P-4, Nov. 2014.