OFC2026(15 – 19 March 2026@Los Angeles, California, United States)において、村田製作所と共同で光電融合に向けた3次元光接続技術（Optical Sub-assembly）のコンセプト展示を行いました。

[村田製作所プレスリリース]
世界最大級の光通信技術の展示会「OFC2026」に出展

[関連技術]
GTIE GAPファンド エクスプロールコース

現在、急拡大を続けるAIデータセンターにおいては、電気信号と光信号を相互に変換し、光ファイバーを介してデータの送受信を行う光トランシーバーやCo-Packaged Optics（CPO）が、システムの中核として多数搭載されています。本コンセプト展示では、フェムト秒レーザーによる3次元描画技術を用いることで、光回路上にマイクロレンズやミラーを形成し、高い自由度での部品配置を可能としました。さらに、光の入出力部における光ファイバーと光回路の位置ずれに起因する結合損失を低減しています。